工厂功能测试APK - 硬件老化测试无人自动化设计方案

概述

硬件老化测试是工厂测试中的重要环节，通过在短时间内对硬件组件施加压力负载，发现潜在的硬件缺陷和稳定性问题。本文档基于产测固件环境和系统签名APK的能力范围，专注于硬件层面的老化测试，设计完全无人自动化的测试方案。

产测环境下的硬件测试原则

硬件测试聚焦点

硬件组件老化：专注于CPU、内存、存储、显示、电池等硬件的耐久性测试
硬件性能验证：验证硬件在长时间工作下的性能稳定性
硬件温度管理：监控硬件在高负载下的温度控制能力
硬件功耗特性：测试硬件在不同工作状态下的功耗表现

避免的系统层测试

系统软件功能：产测固件与用户固件差异较大，系统功能测试意义有限
用户界面测试：产测环境下的UI与最终用户环境不同
应用兼容性测试：产测固件通常不包含完整的应用框架
系统优化验证：产测固件的系统优化与用户固件不同

硬件测试的自动化原则

直接硬件访问：通过底层API和系统文件直接访问硬件
物理参数监控：监控温度、电压、电流、频率等物理参数
硬件压力施加：对硬件施加持续的工作压力
硬件状态验证：验证硬件在压力下的工作状态

产测环境下的硬件访问能力

底层硬件访问接口

CPU控制：/sys/devices/system/cpu/ 目录下的频率、温度控制
内存访问：/proc/meminfo、/sys/kernel/mm/ 内存状态信息
存储控制：/sys/block/ 存储设备信息和/sys/class/mmc/ MMC控制
显示硬件：/sys/class/graphics/ 显示设备控制和帧缓冲访问
电源管理：/sys/class/power_supply/ 电池和充电控制
温度监控：/sys/class/thermal/ 各组件温度传感器
硬件传感器：/sys/class/sensors/ 和 /dev/input/ 传感器设备

产测固件特有权限

root级别访问：产测固件通常具有完整的root权限
硬件寄存器访问：可以直接读写硬件寄存器
内核模块控制：可以加载/卸载内核模块
设备节点访问：可以直接访问所有设备节点

硬件老化测试架构

硬件测试流程

硬件检测 → 基准性能测试 → 压力负载施加 → 硬件参数监控 → 性能衰减分析 → 硬件状态评估

硬件测试执行模式

全硬件老化模式：对所有硬件组件进行全面老化测试，时长4-24小时
关键硬件模式：重点测试CPU、内存、存储等关键硬件，时长2-8小时
定制硬件模式：根据产品特性选择特定硬件组件测试
极限压力模式：施加极限负载快速发现硬件缺陷，时长1-4小时

硬件测试控制策略

硬件资源隔离：避免硬件资源冲突，按优先级分配硬件资源
温度安全保护：实时监控硬件温度，超限自动停止相关测试
性能基准对比：建立硬件性能基准，实时对比性能衰减
硬件异常恢复：单个硬件异常不影响其他硬件测试继续
功耗监控保护：监控整机功耗，避免硬件过载

1. CPU硬件老化测试

1.1 CPU核心压力测试

硬件测试目标： 验证CPU硬件在高负载下的稳定性和热管理能力

硬件层面测试设计：

1.1.1 CPU核心负载测试

硬件直接访问：
读取/sys/devices/system/cpu/cpu*/cpufreq/查看频率控制
访问/sys/devices/system/cpu/cpu*/topology/获取核心拓扑
监控/proc/stat获取各核心使用率
读取/sys/class/thermal/thermal_zone*/temp获取CPU温度
硬件压力施加：
对每个CPU核心施加100%计算负载
执行浮点、整数、向量计算混合负载
持续监控CPU频率调节响应
验证多核心协调工作能力

1.1.2 CPU温度和频率管理测试

硬件监控重点：
CPU各核心独立温度监控
动态频率调节(DVFS)响应测试
过热保护机制验证
功耗墙(Power Wall)测试

1.1.3 硬件性能衰减测试

性能监控指标：
CPU计算吞吐量变化
内存访问延迟变化
缓存命中率变化
指令执行效率变化

1.1.4 硬件判定标准：

1.1.2 温度管理测试

测试内容：
监控CPU核心温度变化曲线
验证过热保护机制触发
检查降频策略的及时性和有效性
测试散热系统的散热能力

1.1.3 频率调节测试

测试内容：
验证CPU动态调频机制
检查节能模式切换
测试最高频率稳定性
验证频率与负载的匹配度

1.1.4 判定标准：

1.2 内存硬件压力测试

硬件测试目标： 验证内存硬件的读写稳定性、数据完整性和热管理

硬件层面测试设计：

1.2.1 内存物理访问测试

硬件直接访问：
读取/proc/meminfo获取内存硬件信息
访问/sys/kernel/mm/获取内存管理状态
监控/proc/vmstat获取内存统计信息
检查/sys/devices/system/memory/获取内存拓扑
内存硬件压力施加：
分配物理内存的75-85%进行压力测试
执行大块连续内存读写操作
进行随机地址访问测试内存颗粒
多线程并发访问测试内存总线

1.2.2 内存数据完整性测试

硬件数据验证：
写入特定数据模式：0x00, 0xFF, 0xAA, 0x55
立即读取验证数据完整性
延迟读取测试数据保持能力
Walking 1/0模式测试每个位

1.2.3 内存性能衰减测试

性能监控指标：
内存带宽测试（读/写/拷贝）
内存访问延迟测试
内存控制器响应时间
内存错误率统计

1.2.4 硬件判定标准：

| 硬件指标 | 合格标准 | 警告标准 | 不合格标准 | 硬件检测方式 |
|———|———|———|———–|————|
| 数据完整性 | 100%数据正确 | 99.99-100% | <99.99% | 数据校验算法 |
| 内存带宽 | >基准值90% | 基准值80-90% | <基准值80% | 带宽测试工具 |
| 访问延迟 | <基准值110% | 基准值110-120% | >基准值120% | 延迟测试 |
| 硬件错误率 | 0错误 | <0.01% | ≥0.01% | /proc/meminfo监控 |
| 温度控制 | 内存温度正常 | 温度略高 | 温度过高 | 温度传感器 |

1.3 多核处理器并发测试

测试目标： 验证多核处理器的协调工作能力和并发处理性能

详细测试内容：

1.3.1 负载均衡测试

测试设计：
创建不同计算强度的任务
监控各CPU核心的实时负载
验证系统调度器的负载分配策略
测试任务在核心间的迁移机制

1.3.2 并发同步测试

测试内容：
多线程共享资源竞争访问
锁机制的性能和正确性
原子操作的准确性验证
线程间通信机制测试

1.3.3 缓存一致性测试

测试策略：
多核心同时访问共享数据
验证缓存同步机制
测试False Sharing对性能的影响
检查内存屏障的有效性

1.3.4 判定标准：

2. 存储设备老化测试

2.1 闪存读写循环测试

测试目标： 验证闪存的耐久性、性能稳定性和错误处理能力

详细测试内容：

2.1.1 顺序读写测试

系统级实现方式：
使用StorageManager获取存储设备信息
Environment.getExternalStorageDirectory()获取存储路径
StatFs统计文件系统空间信息
直接访问/data/factory_test/目录（系统权限）
测试设计：
大文件连续读写：创建100MB-1GB测试文件
写入模式：顺序写入、覆盖写入、追加写入
读取验证：全文件校验、随机抽样校验
性能监控：吞吐量、IOPS、延迟统计

2.1.2 随机读写测试

测试策略：
小块随机IO：4KB、8KB、16KB块大小
读写比例：纯读、纯写、7:3读写、5:5读写
队列深度：1、4、8、16、32
访问模式：完全随机、局部热点

2.1.3 混合负载测试

负载模型：
模拟实际应用场景：系统启动、应用安装、文件拷贝
并发访问：多进程同时读写不同文件
压力递增：从轻负载逐渐增加到满负载
突发IO：短时间内大量IO请求

2. 存储硬件老化测试

2.1 闪存硬件读写循环测试

硬件测试目标： 验证闪存硬件的耐久性、性能稳定性和错误处理能力

硬件层面测试设计：

2.1.1 存储硬件直接访问测试

硬件直接访问：
读取/sys/block/mmcblk*/获取存储设备信息
访问/sys/class/mmc/mmc*/获取MMC控制器状态
监控/proc/diskstats获取磁盘IO统计
检查/sys/fs/获取文件系统硬件状态
硬件IO压力测试：
大块顺序读写：测试存储带宽极限
小块随机读写：测试存储IOPS性能
混合读写模式：模拟真实负载场景
并发IO测试：多线程同时访问存储

2.1.2 闪存耐久性测试

硬件耐久性验证：
写入擦除循环：反复写入删除测试擦写次数
坏块监控：监控坏块的产生和重映射
磨损均衡验证：检查磨损均衡算法效果
数据保持力测试：长时间数据完整性

2.1.3 存储硬件性能衰减测试

性能监控指标：
读写带宽变化趋势
随机访问IOPS变化
存储延迟增长情况
错误率统计分析

2.1.4 硬件判定标准：

| 硬件指标 | 合格标准 | 警告标准 | 不合格标准 | 硬件检测方式 |
|———|———|———|———–|————|
| 读写带宽 | >规格值90% | 规格值80-90% | <规格值80% | /proc/diskstats |
| 随机IOPS | >规格值90% | 规格值80-90% | <规格值80% | IO基准测试 |
| 数据完整性 | 100%正确 | 99.99-100% | <99.99% | 数据校验 |
| 硬件错误率 | 0错误 | <0.01% | ≥0.01% | 错误日志监控 |
| 坏块增长 | 无新增坏块 | <5个新增 | ≥5个新增 | 坏块表检查 |
| 响应延迟 | <基准值120% | 基准值120-150% | >基准值150% | 延迟测试 |

2. 存储设备老化测试

2.1 闪存读写循环测试

测试目标： 验证闪存的耐久性和读写性能

详细需求：

创建大文件进行反复读写
执行随机读写和顺序读写
监控读写速度变化
检测坏块产生情况
模拟实际使用场景的文件操作

实现要点：

public class StorageStressTest {
    private static final int FILE_SIZE = 100 * 1024 * 1024; // 100MB

    public void executeStorageTest() {
        // 顺序写入测试
        performSequentialWrite();
        // 随机读取测试
        performRandomRead();
        // 文件操作测试
        performFileOperations();
    }
}

测试模式：

大文件连续读写
小文件频繁创建删除
数据库操作模拟
缓存文件读写

2.2 文件系统稳定性测试

测试目标： 验证文件系统在高负载下的稳定性

详细需求：

并发文件操作
文件权限测试
目录结构深度测试
文件名特殊字符测试

3. 显示硬件老化测试

3.1 显示硬件压力测试

测试目标： 验证显示硬件在长时间高负载下的稳定性和可靠性

硬件测试方法：

3.1.1 显示硬件直接控制

硬件访问方式：
背光控制：直接操作 /sys/class/backlight/ 下的亮度控制文件
显示功耗监控：读取 /sys/class/power_supply/ 中的电流和电压
硬件温度：监控 /sys/class/thermal/ 下显示芯片温度传感器
帧缓冲控制：直接访问 /dev/graphics/fb0 设备文件

3.1.2 硬件压力测试

测试方案：
最大亮度连续显示：模拟极端使用条件
高频刷新测试：最大帧率连续渲染
满载功耗测试：复杂图形持续渲染
温度压力测试：监控显示芯片过热保护

3.1.3 硬件稳定性监控

监控指标：
显示芯片温度：不超过厂商规定阈值
功耗稳定性：电流波动范围监控
硬件错误：读取显示驱动错误计数器
性能衰减：帧率和响应时间变化

3.1.4 硬件测试判定：

| 硬件指标 | 合格标准 | 警告标准 | 不合格标准 | 硬件检测方式 |
|———|———|———|———–|————|
| 芯片温度 | <70°C | 70-80°C | >80°C | /sys/class/thermal/ |
| 功耗稳定性 | 变化<5% | 5-10% | >10% | /sys/class/power_supply/ |
| 硬件错误率 | 0错误 | <0.1% | >0.1% | 驱动错误计数器 |
| 性能衰减 | <2% | 2-5% | >5% | 硬件性能计数器 |

注意：移除了需要人工观察的坏点检测、色彩准确性等项目

3.2 背光硬件控制测试

测试目标： 验证背光硬件的直接控制和稳定性

硬件测试方法：

3.2.1 背光硬件直接控制

硬件访问方式：
背光PWM控制：直接操作 /sys/class/backlight/*/brightness 文件
背光电流监控：读取 /sys/class/power_supply/*/current_now
背光芯片温度：监控背光驱动芯片温度传感器
硬件调光频率：测试PWM频率稳定性

3.2.2 背光硬件压力测试

测试方案：
最大功率连续运行：100%亮度长时间测试
快速调光测试：高频率亮度切换
极限调光范围：1%-100%全范围循环
温度保护测试：监控过热保护机制

3.2.3 硬件稳定性判定：

| 硬件指标 | 合格标准 | 警告标准 | 不合格标准 | 硬件检测方式 |
|———|———|———–|———–|————|
| PWM稳定性 | 频率稳定 | 轻微抖动 | 频率异常 | 硬件计数器 |
| 功耗效率 | 效率>85% | 80-85% | <80% | 电流 /亮度比 |
| 芯片温度 | <60°C | 60-70°C | >70°C | 温度传感器 |
| 调光精度 | 误差<2% | 2-5% | >5% | 硬件反馈 |

注意：移除了需要外部光源的光线传感器测试

3.3.1 基础触控测试

测试设计：
单点触控：全屏区域逐点测试
多点触控：2点、5点、10点同时触控
触控精度：目标点与识别点的偏差
触控力度：轻触、重压不同力度

3.3.2 手势识别测试

测试策略：
滑动手势：水平、垂直、对角线滑动
缩放手势：双指放大、缩小
旋转手势：双指旋转
长按手势：不同时长的长按

3.3.3 边缘触控测试

测试内容：
屏幕边缘区域触控敏感度
四角区域触控响应
边缘滑动手势识别
误触检测机制

3.3.4 连续触控测试

耐久性测试：
连续触控30分钟-2小时
高频率点击测试（每秒10-20次）
模拟游戏操作场景
触控性能衰减监控

3.3.5 判定标准：

4. 电池和充电老化测试

4.1 电池充放电循环测试

测试目标： 验证电池管理系统、充电电路和电池性能

详细测试内容：

4.1.1 充电性能测试

系统级实现方式：
BatteryManager.EXTRA_LEVEL获取电池电量
BatteryManager.EXTRA_VOLTAGE获取电池电压
BatteryManager.EXTRA_TEMPERATURE获取电池温度
BatteryManager.EXTRA_STATUS获取充电状态
系统权限访问/sys/class/power_supply/获取详细信息
测试设计：
完整充电周期：从低电量到满电量
不同充电功率：标准充电、快速充电
充电曲线分析：电流、电压随时间变化
充电效率计算：输入功率vs实际存储电量

4.1.2 放电性能测试

测试策略：
不同负载下的放电曲线
高负载放电：CPU+GPU+屏幕+网络满载
低负载放电：待机状态最小功耗
放电截止电压验证

4.1.3 电池保护测试

保护机制验证：
过压保护：充电电压异常高时的保护
欠压保护：电池电量过低时的保护
4. 电池硬件老化测试

4.1 电池硬件充放电测试

测试目标： 验证电池硬件和充电芯片的可靠性

硬件测试方法：

4.1.1 电池硬件直接监控

硬件访问方式：
电池状态：读取 /sys/class/power_supply/battery/ 下的所有硬件参数
充电芯片：监控 /sys/class/power_supply/*/ 充电器硬件状态
电流监控：实时读取 current_now, voltage_now, power_now
温度传感器：监控电池和充电芯片温度

4.1.2 充电硬件压力测试

测试方案：
最大电流充电：测试充电芯片最大负载能力
连续充放电：多次完整充放电循环
快充压力测试：最大功率快充持续测试
温度压力测试：监控充电过程中的热管理

4.1.3 电池硬件保护测试

保护机制验证：
过压保护：监控硬件过压保护触发
过流保护：测试电流保护芯片响应
温度保护：验证热保护硬件机制
短路保护：测试硬件短路保护

4.1.4 硬件稳定性判定：

| 硬件指标 | 合格标准 | 警告标准 | 不合格标准 | 硬件检测方式 |
|———|———|———–|———|————|
| 充电效率 | >90% | 85-90% | <85% | 功率计算 |
| 电池容量 | ≥95%标称值 | 90-95% | <90% | 硬件容量测试 |
| 充电芯片温度 | <60°C | 60-70°C | >70°C | 温度传感器 |
| 硬件保护响应 | <100ms | 100-200ms | >200ms | 硬件计时器 |

4.2 电源硬件管理测试

测试目标： 验证电源管理芯片的硬件功能

硬件测试内容：

4.2.1 电源芯片功能测试

硬件验证：
PMIC芯片状态：读取电源管理芯片寄存器
电压调节：测试各路电压输出稳定性
功耗控制：验证硬件功耗管理
负载响应：测试负载变化时的硬件响应

4.2.2 硬件功耗监控

监控方式：
系统总功耗：监控整机功耗变化
分路功耗：各子系统功耗监控
待机功耗：深度睡眠时的硬件功耗
峰值功耗：最大负载时的功耗表现
| 待机功耗 | <规格值 | 规格值1.1倍 | >规格值1.2倍 | 功耗异常 |
| 模式切换时间 | <3秒 | 3-5秒 | >5秒 | 切换异常 |
| 低电量保护 | 准确触发保护 | 保护略有延迟 | 保护失效 | 保护机制异常 |
| 功耗一致性 | 同条件功耗稳定 | 轻微波动 | 显著波动 | 电源管理异常 |

检测电池温度变化
验证充电保护机制

实现要点：

public class BatteryStressTest {
    private BatteryManager batteryManager;

    public void monitorBatteryStatus() {
        // 获取电池信息
        int level = getBatteryLevel();
        int voltage = getBatteryVoltage();
        int temperature = getBatteryTemperature();

        // 记录数据并分析
        logBatteryData(level, voltage, temperature);
    }
}

4.2 电源管理测试

测试目标： 验证电源管理策略的有效性

详细需求：

低电量保护测试
过热保护测试
快充协议测试
无线充电测试（如支持）

5. 通信模块老化测试

5.1 WiFi连接稳定性测试

测试目标： 验证WiFi模块的连接稳定性和数据传输能力

系统级实现方式：

WifiManager.setWifiEnabled()控制WiFi开关
WifiManager.startScan()执行网络扫描
WifiManager.addNetwork()添加网络配置
ConnectivityManager监控网络连接状态
系统权限允许强制网络切换和配置修改

详细测试内容：

连接循环测试： WiFi开关循环100-1000次，记录连接成功率和响应时间
信号强度测试： 不同信号强度下(-30dBm到-80dBm)的连接稳定性
数据传输测试： 大文件上传下载，监控传输速率和错误率
热点切换测试： 自动在多个可用热点间切换
并发连接测试： 多个应用同时使用网络

判定标准：
| 项目 | 合格 | 警告 | 不合格 |
|——|——|——|——–|
| 连接成功率 | >98% | 95-98% | <95% |
| 连接时间 | <10秒 | 10-20秒 | >20秒 |
| 传输速率 | >标称值80% | 60-80% | <60% |

5.2 蓝牙功能测试

测试目标： 验证蓝牙模块的开关和扫描稳定性

系统级实现方式：

BluetoothAdapter.enable()/disable()控制蓝牙开关
BluetoothAdapter.startDiscovery()设备发现
监控蓝牙服务状态和异常

自动化测试内容：

开关循环测试： 蓝牙开关循环500-1000次
扫描功能测试： 连续执行设备扫描，监控功能稳定性
功耗监控： 蓝牙模块工作时的功耗表现

注意：移除了需要外部蓝牙设备配对的测试项目

5.3 移动网络测试

测试目标： 验证移动通信模块的自动监控功能

系统级实现方式：

TelephonyManager获取网络注册状态
TelephonyManager.getSignalStrength()获取信号强度
监控网络状态变化和异常

自动化测试内容：

网络状态监控： 持续监控网络注册状态
信号强度记录： 记录信号强度变化趋势
模块稳定性： 监控通信模块工作状态

注意：移除了需要SIM卡和网络环境的测试项目

6. 传感器老化测试

6.1 运动传感器自动测试

测试目标： 验证加速度计、陀螺仪、磁力计等传感器的数据采集稳定性

系统级实现方式：

SensorManager.getDefaultSensor()获取传感器实例
SensorEventListener监听传感器数据变化
SensorManager.registerListener()注册高频数据监听
系统权限访问所有可用传感器

自动化测试内容：

连续数据采集： 1-4小时高频数据采集测试
数据一致性验证： 检测数据是否在合理范围内
响应时间测试： 传感器数据更新频率测试
功耗监控： 传感器工作时的功耗表现

注意：移除了需要物理运动的精度验证测试

6.2 环境传感器自动测试

测试目标： 验证光线、距离等环境传感器的工作稳定性

系统级实现方式：

Sensor.TYPE_LIGHT光线传感器
Sensor.TYPE_PROXIMITY距离传感器
系统权限访问环境传感器的原始数据

自动化测试内容：

传感器工作状态监控： 检测传感器是否正常工作
数据更新频率： 监控数据更新的稳定性
功耗监控： 传感器工作时的功耗

注意：移除了需要改变环境条件的响应测试

7. 音频视频老化测试

7.1 音频系统自动测试

测试目标： 验证音频播放系统的稳定性

系统级实现方式：

AudioManager完全控制音频系统
AudioManager.setStreamVolume()精确控制音量
MediaPlayer/AudioTrack进行音频播放测试
系统权限访问所有音频设备和路由

自动化测试内容：

长时间播放测试： 连续播放测试音频2-8小时
音量调节测试： 程序化调节音量等级
音频格式测试： 播放不同格式的音频文件
功耗监控： 音频播放时的功耗监控

注意：移除了需要人工判断音质的测试项目

7.2 摄像头模块自动测试

测试目标： 验证摄像头功能的工作稳定性

系统级实现方式：

CameraManager获取摄像头列表
Camera2 API进行相机控制
Surface和ImageReader处理图像数据
系统权限访问所有摄像头参数

自动化测试内容：

连续拍照测试： 1000张以上连续拍照测试
摄像头开关测试： 反复开关摄像头
不同分辨率测试： 自动切换不同分辨率模式
功耗监控： 摄像头工作时的功耗和温度

注意：移除了需要人工判断成像质量的测试项目

8. 系统集成老化测试

8.1 系统稳定性测试

测试目标： 验证系统在长时间运行下的稳定性

系统级实现方式：

ActivityManager监控系统进程状态
MemoryInfo监控系统内存状态
系统日志监控异常和错误
PowerManager保持系统长期运行

自动化测试内容：

长期运行测试： 系统连续运行8-24小时
进程监控： 监控系统关键进程的状态
内存监控： 监控系统内存使用情况
异常监控： 监控系统日志中的异常信息

8.2 综合压力测试

测试目标： 验证多个模块同时工作时的系统稳定性

自动化测试内容：

多模块并行： 同时运行CPU、内存、存储、显示等测试
资源竞争： 测试系统资源分配和调度能力
热管理： 监控多模块工作时的整体温度控制
功耗管理： 监控系统整体功耗表现

注意：专注于APK可以自动控制和监测的功能

9. 无人自动化监控系统

9.1 自动化测试参数配置

配置管理：

测试时长配置：各模块独立时长设置（15分钟-24小时）
测试强度配置：轻度/中度/重度/极限四个等级
并发策略配置：可选择同时执行的测试模块
温度安全阈值：各组件的自动保护温度

9.2 全自动实时监控

监控功能：

无人值守监控： 全程自动监控，无需人工观察
参数自动记录： CPU使用率、内存占用、温度、电量等
异常自动处理： 超出阈值时自动停止相关测试
进度自动跟踪： 各模块完成进度和剩余时间
性能自动评分： 实时计算各模块的性能得分

9.3 自动化测试报告

报告生成：

执行总结： 自动生成测试时长、模块完成情况、总体评分
数据统计： 自动统计各项监控参数和生成图表
异常记录： 自动记录测试过程中的所有异常事件
结果判定： 自动给出PASS/FAIL判定结果
历史对比： 与历史测试数据自动对比分析

10. 自动化流程设计

10.1 测试前准备

系统级权限实现：

Build.MODEL、Build.VERSION等获取设备信息
BatteryManager获取电池状态（系统级详细信息）
StatFs获取存储空间信息
ThermalManager获取初始温度
系统权限读取/proc/和/sys/目录下的硬件信息

自动检查项目：

设备基本信息获取（型号、版本、配置）
电量检查（建议>50%）
存储空间检查（预留测试空间）
温度检查（初始温度<40°C）

10.2 测试执行控制

系统级权限优势：

PowerManager.WakeLock保持系统运行
ActivityManager监控和控制应用进程
系统权限直接访问硬件状态文件
可以绕过用户权限限制进行系统级操作

智能调度策略：

资源冲突检测：避免资源竞争的测试同时运行
优先级管理：关键测试优先，可中断次要测试
动态调节：根据设备状态调整测试强度
异常恢复：单模块异常不影响其他模块继续

10.3 结果处理

自动化分析：

数据统计分析：自动计算统计指标
趋势分析：识别性能变化趋势
异常分析：自动识别异常模式
等级评定：自动给出A/B/C/D等级评价

10. 系统签名APK的硬件测试优势

10.1 硬件直接访问权限

底层硬件控制：直接操作 /sys/, /proc/ 等硬件接口文件
硬件寄存器访问：读取芯片寄存器状态和配置信息
硬件驱动控制：直接控制硬件驱动程序和设备节点
实时硬件监控：无限制访问硬件传感器和状态信息

10.2 产测环境适配性

产测固件权限：充分利用产测固件的特殊硬件访问能力
硬件测试专用：针对硬件验证的专门化权限和接口
工厂模式特权：工厂测试模式下的扩展硬件控制权限
底层调试接口：访问硬件调试和诊断接口

10.3 硬件测试稳定性

不被系统干扰：系统级权限确保硬件测试不被中断
独占硬件资源：可以独占使用硬件资源进行压力测试
长期运行保障：硬件老化测试可以连续运行数小时
硬件异常处理：直接处理硬件异常和错误恢复

10.4 硬件数据获取优势

原始硬件数据：获取未经处理的原始硬件数据
详细硬件状态：比普通应用更详细的硬件运行状态
硬件性能计数器：访问硬件性能监控计数器
硬件错误日志：读取硬件级别的错误和异常日志

10.5 硬件测试约束

硬件安全保护：必须确保硬件测试不会损坏硬件
温度保护机制：避免硬件过热导致的永久性损坏
电源管理控制：合理控制功耗避免电源系统过载
硬件兼容性：考虑不同硬件版本和厂商的差异

11. 硬件老化测试实施计划

第一阶段：硬件访问框架（2周）

硬件直接访问接口封装（/sys/, /proc/）
系统签名权限管理和安全机制
硬件监控数据采集框架

第二阶段：核心硬件测试模块（4周）

CPU硬件压力测试：核心频率、温度、功耗监控
内存硬件测试：内存控制器、带宽、错误检测
存储硬件测试：闪存芯片、控制器、寿命评估

第三阶段：显示和电源硬件测试（3周）

显示硬件测试：显示芯片、背光控制、触控硬件
电池硬件测试：充电芯片、保护电路、电源管理
热管理硬件测试：温度传感器、散热系统

第四阶段：硬件测试集成优化（3周）

硬件测试数据分析和判定算法
多硬件模块并发测试协调
硬件异常检测和保护机制

第五阶段：硬件测试验证（2周）

24小时硬件压力测试验证
硬件老化测试稳定性验证
硬件测试报告系统完善
24小时无人测试验证
自动化稳定性测试和错误恢复验证

12. 硬件老化测试总结

12.1 硬件测试专业化

硬件聚焦：专注于硬件层面的压力测试和稳定性验证
直接硬件访问：通过 /sys/, /proc/ 等接口直接控制硬件
产测环境适配：充分利用产测固件的硬件访问权限
自动化验证：基于硬件参数的自动判定标准

12.2 硬件测试覆盖范围

核心硬件模块：

CPU硬件：核心频率、温度、功耗压力测试
内存硬件：内存控制器、带宽、错误率测试
存储硬件：闪存芯片、控制器、寿命测试
显示硬件：显示芯片、背光、触控硬件测试
电池硬件：充电芯片、电池保护、电源管理测试

12.3 避免的非硬件测试

超出硬件测试范围的项目：

需要人工观察的质量检测（坏点、色彩等）
需要外部设备的接口功能测试
需要特定环境的传感器精度测试
系统软件层面的兼容性测试

12.4 硬件测试优势

产测环境匹配：适合产测固件环境的硬件验证
自动化程度高：基于硬件参数的客观判定
测试效率高：直接硬件访问，测试速度快
结果可靠性强：硬件级别的测试数据更准确

文档版本：3.0（硬件专业化版本）
创建日期：2025年1月
更新日期：2025年1月
重构说明：专注于硬件层面的老化测试，适配产测固件环境

工厂功能测试APK - 硬件老化测试无人自动化设计方案

概述

产测环境下的硬件测试原则

硬件测试聚焦点

避免的系统层测试

硬件测试的自动化原则

产测环境下的硬件访问能力

底层硬件访问接口

产测固件特有权限

硬件老化测试架构

硬件测试流程

硬件测试执行模式

硬件测试控制策略

1. CPU硬件老化测试

1.1 CPU核心压力测试

硬件层面测试设计：

1.2 内存硬件压力测试

硬件层面测试设计：

1.3 多核处理器并发测试

详细测试内容：

2. 存储设备老化测试

2.1 闪存读写循环测试

详细测试内容：

2. 存储硬件老化测试

2.1 闪存硬件读写循环测试

硬件层面测试设计：

2. 存储设备老化测试

2.1 闪存读写循环测试

2.2 文件系统稳定性测试

3. 显示硬件老化测试

3.1 显示硬件压力测试

硬件测试方法：

3.2 背光硬件控制测试

硬件测试方法：

4. 电池和充电老化测试

4.1 电池充放电循环测试

详细测试内容：

4. 电池硬件老化测试

4.1 电池硬件充放电测试

硬件测试方法：

4.2 电源硬件管理测试

硬件测试内容：

4.2 电源管理测试

5. 通信模块老化测试

5. 通信模块老化测试

5.1 WiFi连接稳定性测试

5.2 蓝牙功能测试

5.3 移动网络测试

6. 传感器老化测试

6.1 运动传感器自动测试

6.2 环境传感器自动测试

7. 音频视频老化测试

7.1 音频系统自动测试

7.2 摄像头模块自动测试

8. 系统集成老化测试

8.1 系统稳定性测试

8.2 综合压力测试

9. 无人自动化监控系统

9.1 自动化测试参数配置

9.2 全自动实时监控

9.3 自动化测试报告

10. 自动化流程设计

10.1 测试前准备

10.2 测试执行控制

10.3 结果处理

10. 系统签名APK的硬件测试优势

10.1 硬件直接访问权限

10.2 产测环境适配性

10.3 硬件测试稳定性

10.4 硬件数据获取优势

10.5 硬件测试约束

11. 硬件老化测试实施计划

第一阶段：硬件访问框架（2周）

第二阶段：核心硬件测试模块（4周）

第三阶段：显示和电源硬件测试（3周）

第四阶段：硬件测试集成优化（3周）

第五阶段：硬件测试验证（2周）

12. 硬件老化测试总结

12.1 硬件测试专业化

12.2 硬件测试覆盖范围